Roles and influencing mechanisms of guar gum and polyethylene glycol in copper electrodeposition
Zhen Zhong,Guo Lin,Tu Hu,Shixing Wang,Shiwei Li,Zeying Wang,Likang Fu,Hongying Xia,Libo Zhang
DOI: https://doi.org/10.1080/00084433.2024.2427456
2024-11-20
Canadian Metallurgical Quarterly
Abstract:In this paper, the effects of the organics guar gum and polyethylene glycol (PEG) additives on Cu electrodeposition cell voltage, energy consumption and surface morphology were evaluated. Furthermore, the influences of guar gum and PEG on the kinetics of Cu electrodeposition were investigated using electrochemical tests such as cyclic voltammetry (CV), linear sweep voltammetry (LSV) and Tafel linear fitting. The results indicated that adding 0.5 mg/L guar gum promoted the Cu electrodeposition. While indicating the lowest overpotential (10 and 100 mA cm −2 were −462 and −561 mV, respectively) and smaller Tafel slope of 50.37 mV dec −1 . However, higher concentrations of guar gum and PEG increased cell voltage and energy consumption, with 900 mg/L PEG leading to a 61 kWh energy increase. Elevated organic levels in the electrolyte raised overpotential, inhibiting Cu deposition and causing surface roughness on Cu sheets. Présentement, de petites quantités de réactifs organiques sont ajoutées pendant l'électrodéposition de Cu pour améliorer la qualité du Cu. Cependant, à mesure que l'électrolyte circule, les matières organiques dans l'électrolyte s'accumuleraient et affecteraient négativement la qualité de la cathode de Cu. Dans cet article, on a évalué les effets des additifs organiques de gomme de guar et de glycol polyéthylénique (PEG) sur le voltage de la cellule d'électrodéposition de Cu, la consommation d'énergie et la morphologie de la surface. De plus, on a étudié les influences de la gomme de guar et du PEG sur la cinétique d'électrodéposition du Cu à l'aide d'essais électrochimiques tels que la voltampérométrie cyclique (CV), la voltampérométrie à balayage linéaire (LSV) et l'ajustement linéaire de Tafel. Les résultats ont indiqué que l'ajout de 0.5 mg/L de gomme de guar favorisait l'électrodéposition du Cu, tout en indiquant que la surtension la plus basse (10 mA cm −2 et 100 mA cm −2 ) était respectivement de −462 mV et −561 mV et la plus faible pente de Tafel de 50.37 mV dec −1 . Avec l'augmentation de la concentration de gomme de guar et de PEG, le voltage de la cellule augmentait, ce qui a finalement conduit à une augmentation de la consommation d'énergie. Lorsque la teneur en PEG était de 900 mg/L, la consommation d'énergie a augmenté de 61 kWh par rapport aux conditions normales. Les résultats ont indiqué que des concentrations élevées de gomme de guar et/ou de PEG dans l'électrolyte augmentaient la surtension et favorisaient la réaction de précipitation de l'hydrogène. Les matières organiques inhibaient le dépôt de Cu sur la cathode, produisant des trous et des rainures dans les tôles de Cu et la douceur et la densité de la surface des tôles de Cu étaient réduites.
metallurgy & metallurgical engineering