Hydrogen Passivation and Co2-Laser Annealing of the Interface Between Ar+ Laser Recrystallized Poly-Si and Sio2 Substrate

XF HUANG,XM BAO,C JIAN
DOI: https://doi.org/10.1002/pssa.2211130224
1989-01-01
Abstract:The hydrogen passivation and cw CO2 laser annealing of interface of cw Ar+ laser recrystallized SOI structure are investigated. The results show that both, hydrogen passivation and CO2 laser annealing are effective to reduce the density of interface traps Nit at the back interface. The former is more effective for the annealing of the interface states provided by grain boundaries. While the latter is more favorable for the annealing of the interface states related to the thermal stress. Wasserstoffpassivierung und cw-CO2-Laserausheilung der Grenzfläche von mit cw-Ar+-Laser rekristallisierten SOI-Strukturen werden untersucht. Die Ergebnisse zeigen, daß sowoh! Wasserstoffpassivierung als auch CO2-Laserausheilung effektiv sind, die Dichte der Grenzflächenhaftstcllen Nit an der Rückseite zu reduzieren. Die erstere ist für die Ausheilung der von Korngrenzen hervorgerufenen Grenzflächenzustände effektiver, während die letztere mehr die Ausheilung der mit thermischer Spannung verknüpften Grenzflächenzustände fördert.
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