Influence of curing technology on morphology and physical characteristics of epoxy glue DM-5-65
И.В. Баранец,А.Д. Бобков,Л.В. Гайдукова,А.В. Краснов,Ф.Ф. Легуша,С.И. Пугачев,Е.Ю. Рытов
DOI: https://doi.org/10.37220/mit.2020.50.4.061
2020-11-23
MORSKIE INTELLEKTUAL`NYE TEHNOLOGII)</msg>
Abstract:Проведено комплексное исследование воздействия энергетических полей различной физической природы – электротермического (ЭТ), ультразвукового (УЗ), сверхвысокочастотного (СВЧ) и комбинации этих полей на морфологию, удельную плотность и свободную поверхностную энергию промышленного эпоксидного клея ДМ-5-65, содержащего в качестве одного из неорганических наполнителей титанат бария (BaTiO3). В соответствии с технологией изготовления составных электроакустических преобразователей гидроакустических систем клей наносился на поверхность пьезокерамики, металлизированную серебром высокотемпературным методом «вжигания». Экспериментально установлено существенное варьирование характера расположения наполнителя BaTiO3 в матрице связующего, плотности химических связей и адгезии образующегося соединения клей – металл при изменении технологии отверждения клея. Анализ полученных результатов свидетельствует о возможности регулирования в широких пределах плотности и однородности клея, а также смачиваемости клеем поверхности твердого тела. A comprehensive study of the effect of energy fields of various physical nature – electrothermal (ET), ultrasonic (US), microwave and a combination of these fields on the morphology, specific density and free surface energy of industrial epoxy glue DM-5-65, containing barium titanate (BaTiO3) as one of the non-organic fillers. In accordance with the technology of manufacturing composite electroacoustic transducers of hydroacoustic systems, glue was applied to the surface of piezoceramics, metallized with silver by the high-temperature "burning" method. Experimentally, a significant variation in the nature of the location of the BaTiO3 filler in the binder matrix, the density of chemical bonds, and the adhesion of the resulting glue-metal compound when the glue curing technology changes. The analysis of the obtained results shows that it is possible to control the density and uniformity of the glue, as well as the wettability of the solid surface by the glue, within a wide range.