The ultrasound leaching kinetics of copper in the H2SO4 dissolution process
Genrong Sun,Mingqing Jiang,Shixing Wang,LiKang Fu,Yonggang Zuo,Gengwei Zhang,Zengkai Hu,Libo Zhang
DOI: https://doi.org/10.1080/00084433.2024.2367182
2024-06-19
Canadian Metallurgical Quarterly
Abstract:The atmospheric immersion copper dissolution method, commonly employed in the current copper foil production process, is confronted with challenges such as low oxidation ability and the formation of passivation layers on the copper surface. These issues result in slow copper dissolution rates, significantly restricting copper foil production. To overcome this limitation, ultrasound is used to improve the copper dissolution process. The impact of ultrasound on the rate and kinetics of copper dissolution in a sulfuric acid solution was studied. Various factors, including ultrasound power, temperature, Cu 2+ concentration, sulfuric acid concentration, and air flow rate, were analysed to assess their influence on the rate of copper dissolution. The optimised dissolution conditions were determined to be 30 g/L Cu 2+ , 120 g/L sulfuric acid, 300 mL/min air flow, 60°C, and 300 W ultrasonic power. The copper dissolution rate is 1.96 times higher when ultrasound is applied compared to conventional conditions. According to the kinetic study, ultrasound reduced the apparent activation energy from 61.12 kJ/mol to 46.44 kJ/mol, significantly lowering the potential barrier for copper dissolution. This study provides valuable insights for accelerating the dissolution process of copper using ultrasound-assisted technology. La méthode de dissolution du cuivre par immersion atmosphérique, utilisée généralement dans le procédé actuel de production de feuilles de cuivre, est confrontée à des défis tels que la faible capacité d'oxydation et la formation de couches de passivation sur la surface du cuivre. Ces problèmes entraînent des taux de dissolution lents du cuivre, limitant de manière significative la production de feuilles de cuivre. Pour surmonter cette limitation, les ultrasons sont utilisés pour améliorer le procédé de dissolution du cuivre. On a étudié l'impact des ultrasons sur la vitesse et la cinétique de dissolution du cuivre dans une solution d'acide sulfurique. On a analysé divers facteurs, incluant la puissance des ultrasons, la température, la concentration en Cu 2+ , la concentration en acide sulfurique et le débit d'air, pour évaluer leur influence sur la vitesse de dissolution du cuivre. On a déterminé que les conditions de dissolution optimisées étaient de 30 g/L Cu 2+ , de 120 g/L d'acide sulfurique, de 300 ml/min de débit d'air, de 60°C et d'une puissance ultrasonique de 300 W. Le taux de dissolution du cuivre est 1.96 fois plus élevé lorsque les ultrasons sont appliqués par rapport aux conditions conventionnelles. D'après l'étude cinétique, les ultrasons réduisaient l'énergie d'activation apparente de 61.12 kJ/mol à 46.44 kJ/mol, abaissant de manière significative la barrière potentielle à la dissolution du cuivre. Cette étude procure des connaissances valables pour accélérer le procédé de dissolution du cuivre en utilisant la technologie assistée par ultrasons.
metallurgy & metallurgical engineering