多孔载药n-HA/PEEK/CS复合材料的制备与性能

曹慧群,Cao Huiqun,黄丹榕,周莉,Hu Huiyuan,罗仲宽,Huang Dan-rong,Luo Zhongkuan,胡惠媛,Zhou Li,Zhou Hao-hao,周浩浩
DOI: https://doi.org/10.14133/J.CNKI.1008-9357.20171105002
2018-05-24
Abstract:首先以纳米羟基磷灰石(n-HA)、聚醚醚酮(PEEK)、壳聚糖(CS)为原材料进行复合,制得n-HA/PEEK/CS复合材料;然后采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)/NaCl作为致孔剂对复合材料进行致孔,载入抗生素类药物红霉素(EM),制备出一种新型多孔载药复合骨修复材料n-HA/PEEK/CS/EM。通过傅里叶红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、力学测试、紫外-可见分光光度计(UV-Vis)表征了该复合材料的形貌结构、力学性能及药物缓释性能。结果表明:当 m (PVP): m (NaCl)=1:6时,可以得到孔隙率为51.6%、抗压强度为6.98 MPa的n-HA/PEEK/CS/EM复合材料;当CS的质量分数由0增加到30%时,最大药物释放质量浓度由39.8 μ g/mL增加到52.0 μ g/mL;药物载入后无新化学键生成;材料形成了三维立体多孔结构,孔径为5~50 μ m,有利于营养物质的运输及细胞、组织的长入。
Materials Science
What problem does this paper attempt to address?